[发明专利]一种低温固化导电银胶用银粉及其制备方法在审
| 申请号： | 201910693628.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110421179A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 商海;赵刚;郎嘉良;黄翟 | 申请（专利权）人： | 北京氦舶科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F9/04;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102299 北京市昌平区科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明具体涉及一种低温固化导电银胶用银粉及其制备方法，该方法具体包括如下步骤：化学还原、球磨，其中：所述化学还原过程包括：将还原剂溶液与银盐溶液混合进行反应，并通过pH调节液控制体系pH依次在1‑4、4‑7、7‑14；静置沉降，洗涤，得到银粉浆液；所述球磨过程包括：将球磨溶剂、润滑剂、表面活性剂、球磨介质及上述银粉浆液加入球磨设备中，球磨、分离、过滤、干燥、过筛得到高振实密度的银粉；其中，所述表面活性剂含羟基官能团。该方法制得的银粉具有大小可控、粒径均一、分散性好，振实密度高的特点，并且制备工艺简单、操作简便、易于工业化。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 球磨 表面活性剂 导电银胶 低温固化 化学还原 振实 制备 还原剂溶液 羟基官能团 分散性好 静置沉降 粒径均一 球磨过程 球磨介质 球磨设备 银盐溶液 制备工艺 润滑剂 过筛 可控 溶剂 洗涤 过滤 | ||
【主权项】：
1.一种低温固化导电银胶用银粉的制备方法，包括如下步骤：化学还原、球磨，其中：所述化学还原过程包括：将还原剂溶液与银盐溶液混合进行反应，并通过pH调节液控制体系pH依次在1‑4、4‑7、7‑14，静置沉降，洗涤，得到银粉浆液；所述球磨过程包括：将球磨溶剂、润滑剂、表面活性剂、球磨介质及所述银粉浆液加入球磨设备中，球磨、分离、过滤、干燥、过筛得到高振实密度的银粉，其中，所述表面活性剂含羟基官能团。
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