[发明专利]无铅钎料、其制备方法、其应用、钎料型材和电子元器件在审
申请号: | 201910694479.6 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110303270A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 李琪;刘凤美;熊敏;巫化城;侯斌;易耀勇;张雪莹;乐雄;高海涛 | 申请(专利权)人: | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘兰 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及钎料领域,具体而言,涉及一种无铅钎料、其制备方法、其应用、钎料型材和电子元器件。所述无铅钎料包括如下质量百分比含量的原料:56.5‑58.5%铋、0.1‑1.0%稀土金属和0.05‑0.5%纳米颗粒,余量为锡及不可避免的杂质。通过采用限定稀土元素、纳米颗粒、锡和铋的用量,能综合提升无铅钎料的性能,同时改善钎料脆性、润湿铺展性以及抗疲劳性,整体上提升钎料的性能,继而提升钎料的使用寿命,并扩大其应用范围。 | ||
搜索关键词: | 钎料 无铅钎料 电子元器件 纳米颗粒 制备 应用 脆性 润湿铺展性 质量百分比 抗疲劳性 使用寿命 稀土金属 稀土元素 | ||
【主权项】:
1.一种无铅钎料,其特征在于,包括如下质量百分比含量的原料:56.5‑58.5%铋、0.1‑1.0%稀土金属和0.05‑0.5%纳米颗粒,余量为锡及不可避免的杂质;优选地,所述稀土金属的熔化温度和分解温度均大于钎焊温度;优选地,所述稀土金属选自铒、铼、锑中的至少一种,更优选为铒;优选地,所述纳米颗粒的粒径小于50nm;优选地,所述纳米颗粒选自纳米金属、纳米金属间化合物和碳纳米管中的至少一种,进一步优选为TiO2、GNSs、Cu、Ag中的至少一种,更优选为TiO2;优选地,所述无铅钎料为Sn‑Bi共晶钎料。
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