[发明专利]一种可降解抗菌镁合金及其制备方法有效
申请号: | 201910694519.7 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110373588B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 铁镝;颜路飞;任浩博;张博彧;管仁国;刘立忠 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | A61L27/04 | 分类号: | A61L27/04 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 李在川 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供一种可降解抗菌镁合金及其制备方法,涉及金属生物医用材料领域,所述可降解抗菌镁合金材料的主要活性元素为Ag、Cu、Zn和Sr,通过镁合金成分优化设计,各组分对应的质量分数为,Ag:1.35~1.65%,Cu:0.9~1.1%,Zn:3.6~4.4%,Sr:0.9~1.1%,Ca:0.36~0.44%,余量为Mg及其它不可避免的杂质。所述镁合金材料植入物在完成作用后,可完全降解避免二次手术去除,降低医疗成本和病患痛苦,同时提高了植入体的抗菌性,具有促进成骨细胞形成以及抑制破骨细胞骨吸收的功能;所述可降解抗菌镁合金采用半固态流变压铸工艺,产品的微观组织分布均匀,内部组织致密,气孔、偏析等缺陷少,可以满足植入物产品的高质量和高精度要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 降解 抗菌 镁合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可降解抗菌镁合金,其特征在于:所述可降解抗菌镁合金各组分对应的质量分数:Ag:1.35~1.65%,Cu:0.9~1.1%,Zn:3.6~4.4%,Sr:0.9~1.1%,Ca:0.36~0.44%,余量为Mg及其它不可避免的杂质。
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