[发明专利]一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法在审
| 申请号： | 201910696971.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110392150A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 孙圆;曾鑫;刘冶 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;杜嘉伟 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法，用于方便信号线的布局。该壳体结构包括壳体、和设置在所述壳体上的信号线。其中，所述信号线包括第一连接点、第二连接点和目标分部，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。这样，通过信号线上的第一连接点和第二连接点，使得壳体外部的信号得以导通，而将信号线设置在壳体上，因壳体上的零部件较少，从而方便了信号线的布局。 | ||
| 搜索关键词： | 连接点 信号线 壳体 壳体结构 电子设备 壳体外部 体结构 导通 种壳 分部 信号连接 加工 零部件 | ||
【主权项】：
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体；设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。
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