[发明专利]一种关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制

摘要

本发明涉及PCB生产技术领域，且公开了一种关于局部厚铜产品的关键流程设计，包括以下步骤：1)钻孔，2)沉铜，3)全板电镀，4)ODF1，5)图形电镀，6)去膜，7)ODF2，8)镀锡铅，9)SES。该关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制，通过ODF1中，针对需要加厚铜区域做开窗，无需加厚铜的区域用干膜保护，便于将需要加厚铜区域的区域预留出来，通过图形电镀中，针对需加厚铜区域，镀到需要的要求规格，便于对需要加厚铜区域进行加厚铜处理，通过ODF2中，压膜机需要选择真空压膜机，PE需控制在40μm，控制好显影点，重点是高铜过渡区域的显影必须干净，便于根据产品不同区域的铜厚进行精度加工。

主权项

1.一种关于局部厚铜产品的关键流程设计，其特征在于，包括以下步骤：1)钻孔，钻通孔前准备一台数控钻机，并使用销钉对其进行定位，转孔备用；2)沉铜，进行膨胀处理从而便于MnO4‑离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的，进行除胶处理使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，进行中和处理对MnO4‑进行还原，以消除它的强氧化性，除油处理调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，进行微蚀处理使铜面在微观上表现为凹凸不平的粗糙面，一方面可以使基体铜吸附更多的活化钯胶体，另一主要作用是提高基铜与化学铜的结合力，进行预浸处理，若生产中的板不经过预浸处理而直接进入活化缸，活化缸会因为板面所附着的水使活化液的PH值发生变化，活化液的有效成份发生水解，影响活化效果，进行活化处理在绝缘的基体上吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力，进行加速处理，避免处理时间过长造成孔无铜等问题，进行化学沉铜处理，在基体表面沉积一层0.3‑0.5μm的薄铜，使本身绝缘壁的孔壁产生导电性，备用；3)全板电镀，进行全板电镀铜处理，保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，进行酸性除油处理，除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力，进行微蚀处理，清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力，进行浸酸处理，除去板面氧化物，活化板面，进行图形电镀铜处理，为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度，进行电镀锡处理，图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，进行镀镍处理，镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命，同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度，进行电镀金处理金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点，备用；4)ODF1，针对需要加厚铜区域做开窗，无需加厚铜的区域用干膜保护，贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加压条件下降干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上；5)图形电镀，图形电镀的工艺流程为上板、除油、水洗、微蚀、水洗、酸侵、镀铜、水洗、酸侵、渡锡、水洗、退镀、水洗和上板，针对需加厚铜区域，镀到需要的要求规格；6)去膜，退膜制程所使用的化学药业以NaOH为主，药液的浓度在1‑3％左右(重量比)，糟液温度在30‑50℃，之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能，且价格低廉；7)ODF2，针对外层线路，做正片设计；8)镀锡铅，针对线路做锡铅保护，焊料为60％的锡和40％的铅镀层应具有双重目的，它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后要焊接元和器件的可焊性基体；9)SES，蚀刻做出线路。