[发明专利]一种电源适配器元器件的散热电路模块在审
申请号: | 201910697422.1 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110351947A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 区智雄 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区冠宇达电源有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人: | 唐强熙 |
地址: | 528300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电源适配器元器件的散热电路模块,包括固定在电路板上的铝基板,所述铝基板上设置有发热元件和贴片插针,所述发热元件和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板对应的位置上,铝基板通过贴片插针固定在电路板上,铝基板与电路板分别位于不同的水平面上。本发明的散热电路模块具有良好的散热性能,同时具有散热系数高的特点,而且采用SMT贴片、过回流焊的方式焊接元器件,大大提高了加工效率,节省了人工成本,直接提高了生产效率和经济效益,电路模块由于安装时与PCB主板不在同一水平面上,使电路及元件具有更多散热空间,从而达到良好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 铝基板 电路板 散热电路 插针 贴片 电源适配器 发热元件 回流焊 元器件 焊接元器件 电路模块 加工效率 人工成本 散热空间 散热系数 散热效果 散热性能 生产效率 同一水平 焊接 电路 | ||
【主权项】:
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块,包括固定在电路板(1)上的铝基板(2),其特征在于:所述铝基板(2)上设置有发热元件和贴片插针(5),所述发热元件和贴片插针(5)均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板(2)对应的位置上,铝基板(2)通过贴片插针(5)固定在电路板(1)上,铝基板(2)与电路板(1)分别位于不同的水平面上。
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