[发明专利]一种电源适配器元器件的散热电路模块在审

专利信息
申请号: 201910697422.1 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN110351947A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 区智雄 申请(专利权)人: 佛山市顺德区冠宇达电源有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 代理人: 唐强熙
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电源适配器元器件的散热电路模块,包括固定在电路板上的铝基板,所述铝基板上设置有发热元件和贴片插针,所述发热元件和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板对应的位置上,铝基板通过贴片插针固定在电路板上,铝基板与电路板分别位于不同的水平面上。本发明的散热电路模块具有良好的散热性能,同时具有散热系数高的特点,而且采用SMT贴片、过回流焊的方式焊接元器件,大大提高了加工效率,节省了人工成本,直接提高了生产效率和经济效益,电路模块由于安装时与PCB主板不在同一水平面上,使电路及元件具有更多散热空间,从而达到良好的散热效果。
搜索关键词: 铝基板 电路板 散热电路 插针 贴片 电源适配器 发热元件 回流焊 元器件 焊接元器件 电路模块 加工效率 人工成本 散热空间 散热系数 散热效果 散热性能 生产效率 同一水平 焊接 电路
【主权项】:
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块,包括固定在电路板(1)上的铝基板(2),其特征在于:所述铝基板(2)上设置有发热元件和贴片插针(5),所述发热元件和贴片插针(5)均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板(2)对应的位置上,铝基板(2)通过贴片插针(5)固定在电路板(1)上,铝基板(2)与电路板(1)分别位于不同的水平面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区冠宇达电源有限公司,未经佛山市顺德区冠宇达电源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910697422.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top