[发明专利]一种单颗粒有序排列电镀金刚石磨盘及其制作方法在审
| 申请号： | 201910698226.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110370178A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 冼国强;范维;安建立 | 申请（专利权）人： | 冼国强;范维;安建立 |
| 主分类号： | B24D7/02 | 分类号： | B24D7/02;B24D18/00 |
| 代理公司： | 郑州先风知识产权代理有限公司 41127 | 代理人： | 张鹏辉 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种单颗粒有序排列电镀金刚石磨盘，包括金属基体，金属基体表面设有多个有序排列的尺寸相同的盲孔，每个所述盲孔内固定连接有一颗粒度略小于盲孔孔径的金刚石。单颗粒有序排列电镀金刚石磨盘的制作方法，包括如下步骤：步骤一，在金属基体表面涂敷一层厚度均匀的油漆后烘干，形成厚度均匀的油漆层；步骤二，在涂敷有油漆的金属基体上开设有序排列的盲孔，其中盲孔的深度略大于步骤一中油漆层的厚度，盲孔的孔径略大于盲孔的深度；步骤三，挑选粒度略小于盲孔孔径的金刚石，放入步骤二中的盲孔内，通过电镀工艺电镀完成后把多余的金刚石和油漆去除。金刚石磨盘磨削精度高，可适用于磨削精度要求很高的陶瓷、半导体材料的工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 金刚石磨盘 电镀 金刚石 单颗粒 金属基体表面 油漆 金属基体 油漆层 磨削 涂敷 半导体材料 电镀工艺 厚度均匀 精度要求 层厚度 颗粒度 内固定 放入 烘干 后把 去除 制作 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种单颗粒有序排列电镀金刚石磨盘，包括金属基体，其特征在于，所述金属基体表面设有多个有序排列的尺寸相同的盲孔，每个所述盲孔内固定连接有一颗粒度略小于盲孔孔径的金刚石。
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