[发明专利]一种集成天线的封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201910700723.5 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110534485B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 221100 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成天线的封装方法及封装结构，该方法包括如下步骤：在载体上制备集成天线层；集成天线层包括天线以及包覆天线的介质层，天线的接口显露于介质层外；将芯片正装于集成天线层上，并在集成天线层上形成封装体，包封住芯片；在封装体内形成若干导电柱；导电柱包括将天线接口电连接至封装体上表面的第一导电柱以及将芯片的焊盘电连接至封装体上表面的第二导电柱。通过首先在载体上制备集成天线层，使得在天线的制备过程中不会受到其他结构带来的制备工艺或者制备条件的限制，使得制备高精度、高频天线成为可能；并通过将天线与芯片垂直集成封装，最终获得尺寸较小的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 天线 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成天线的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在载体(1)上制备集成天线层(2)；所述集成天线层(2)包括天线(21)以及包覆所述天线(21)的介质层(22)，所述天线(21)的接口显露于所述介质层(22)外；/n将芯片(3)正装于所述集成天线层(2)上，并在所述集成天线层(2)上形成封装体(4)，包封住所述芯片(3)；/n在所述封装体(4)内形成若干导电柱；所述导电柱包括将所述天线接口电连接至所述封装体(4)上表面的第一导电柱(51)以及将所述芯片(3)的焊盘电连接至所述封装体(4)上表面的第二导电柱(52)。/n
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