[发明专利]一种高导热性能铸造铝硅合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910701114.1 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110387490B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 李元东;王慧;罗晓梅;马颖;陈体军 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: C22C21/02 分类号: C22C21/02;C22C1/03;C22C1/06;C22F1/043
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心代理有限公司 62100 代理人: 尚鹏
地址: 730050 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种高导热性能铸造铝硅合金及其制备方法,该高导热性能铸造铝硅合金由以下重量百分比含量的元素组成:Si:3.3%‑5.5%,Cu:0.1%‑0.40%,Mg:0.26%‑0.70%,Zn:0.04%‑0.1%,Ti:0.05%‑0.2%,B:0.05%‑0.2%,其他杂质总量和不大于0.02%,余量为Al。本发明元素在特定合金成分组成配比的条件下通过特定工艺步骤进行有效结合,可一次性成型制得导热率达172‑190W/(m∙k)的铸造铝硅合金,实现在良好铸造性能、力学性能和热处理性能的基础上,显著提高了铸造铝硅合金的导热性能。本发明制备的高导热性能铸造铝硅合金具有重要的应用价值,可广泛应用于汽车、通信及电子设备领域,还可用于导热装置、散热壳等,其优良的传热效率可促进能源的有效利用,降低能耗。
搜索关键词: 一种 导热 性能 铸造 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高导热性能铸造铝硅合金,其特征在于:由以下重量百分比含量的元素组成:Si: 3.3%‑5.5%,Cu: 0.1%‑0.40%,Mg: 0.26%‑0.70%,Zn: 0.04%‑0.1%,Ti:0.05%‑0.2%,B:0.05%‑0.2%,其他杂质总量和不大于0.02%,余量为Al。
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