[发明专利]晶粒容器工作站、晶粒容器处理的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201910701164.X 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110773536B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 郭宗圣;黄冠维;黄志宏;朱延安;刘旭水;白峻荣 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B08B9/30 分类号: B08B9/30;B08B9/36;G01V9/00;G01N21/95
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 任芸芸;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开提供一种晶粒容器工作站、晶粒容器处理的系统及方法,工作站包括清洁站、检查站以及输送机。清洁站配置以清洁晶粒容器,其中晶粒容器配置以固定半导体晶粒;检查站配置以在清洁后检查晶粒容器以判断晶粒容器是否被识别为通过检查;输送机配置以在清洁站以及检查站之间移动晶粒容器。
搜索关键词: 晶粒 容器 工作站 处理 系统 方法
【主权项】:
1.一种晶粒容器工作站,包括:/n一清洁站,配置以清洁一晶粒容器,其中该晶粒容器配置以固定一半导体晶粒;/n一检查站,配置以在清洁后检查该晶粒容器,以判断该晶粒容器是否被识别为通过检查;以及/n一输送机,配置以在该清洁站与该检查站之间移动该晶粒容器。/n
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