[发明专利]一种多向测温大尺寸单晶硅稳温熔接方法在审
| 申请号： | 201910701981.5 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112301419A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 宋瑞强;张文霞;高润飞;王林;武志军;霍志强;张石晶;景吉祥;钟旭 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/20 | 分类号： | C30B15/20;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多向测温大尺寸单晶硅稳温熔接方法，单晶炉炉体上设有至少两个测温仪，测温仪均匀排布在单晶炉炉体上；当测量的各个角度热场温度的平均值达到熔接温度后进行熔接；拉制直径为240‑310mm的单晶硅棒，籽晶熔接直径上限值为16‑17mm，直径下限值为13‑14mm，最小直径值为10‑11mm。本发明的有益效果是：采用多角度测温方式测定热场温度，减少了温度假象的现象，获得的实时温度更精确，避免了单侧测温温度变化体现慢的情况，能够快速完成稳温阶段，为后续熔接成晶等阶段做好温度基础；另外通过改变熔接直径上限值下限值和最小值实现大尺寸单晶硅棒制备起始的熔接效率，解决了由于硅棒尺寸变大导致的CCD相机无法精确测量籽晶直径的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多向 测温 尺寸 单晶硅 熔接 方法 | ||
【主权项】：
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