[发明专利]一种低温环境下电子器件工作温度控制方法及装置有效
| 申请号： | 201910702253.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110377078B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 胡义;胡柯良;商朝晖;马斌;刘强;王威 | 申请（专利权）人： | 中国科学院国家天文台 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 苗晓静 |
| 地址： | 100012 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种低温环境下电子器件工作温度控制方法及装置，方法包括：获取密闭的保温容器内的温度值和所述保温容器外的环境温度；根据所述保温容器内的温度值、所述保温容器外的环境温度、所述保温容器内保温材料的特性、所述保温容器的尺寸参数、所述加热装置的加热参数、所述电子器件的发热参数以及所述保温容器内的预设温度要求范围，控制所述加热装置的开闭状态，使得所述保温容器内的电子器件能够正常工作且使得所述加热装置的功耗较小。本发明实施例实现了低温环境下电子器件工作温度的控制，在保证电子器件能够正常工作的同时使得所述加热装置的功耗较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 环境 电子器件 工作温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种低温环境下电子器件工作温度控制方法，其特征在于，包括：获取密闭的保温容器内的温度值和所述保温容器外的环境温度；其中，所述保温容器内设置有用于完成预设工作的电子器件、用于监测保温容器内温度的温度传感器以及用于对所述保温容器内部进行加热的加热装置；根据所述保温容器内的温度值、所述保温容器外的环境温度、所述保温容器内保温材料的特性、所述保温容器的尺寸参数、所述加热装置的加热参数、所述电子器件的发热参数以及所述保温容器内的预设温度要求范围，控制所述加热装置的开闭状态，使得所述保温容器内的电子器件能够正常工作且使得所述加热装置的功耗较小；其中，所述预设温度要求范围由所述电子器件正常工作需要的温度条件确定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院国家天文台，未经中国科学院国家天文台许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910702253.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：泵房自动启停控制系统
- 下一篇：一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置及方法
