[发明专利]电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201910702402.9 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110337182B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 姜田子 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司合肥分公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/58 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 张江陵 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供的电路板组件及电子设备，涉及电子装联技术领域。该电路板组件包括电路板、BGA芯片及高速线缆。电路板具有顶面和底面，电路板上开设有多个贯穿顶面和底面的第一过孔，BGA芯片设置于顶面。BGA芯片的多个高速信号焊点分别与多个第一过孔的一端一一对应地连接。高速线缆包括多个连接头，多个连接头分别与多个第一过孔的另一端一一对应地连接于底面。该电路板组件不仅能够改善链路上的信号质量，增加高速信号的走线长度，并且工艺简单，可以降低电路板材料及技术成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、BGA芯片及高速线缆；所述电路板具有顶面和底面，所述电路板上开设有多个贯穿所述顶面和所述底面的第一过孔；所述BGA芯片设置于所述顶面，所述BGA芯片的多个高速信号焊点分别与多个所述第一过孔的一端一一对应地连接；所述高速线缆包括多个连接头，多个所述连接头分别与多个所述第一过孔的另一端一一对应地连接于所述底面。
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