[发明专利]导电器制造工艺有效
| 申请号： | 201910703092.2 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110492335B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 谌卫明;李文兴;王锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏讯实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 罗琳丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及导电器制造技术领域，提供了一种导电器制造工艺，包括料材预备、组装配合和热熔结合步骤，在料材预备步骤中，预备塑胶支架和导电棒，塑胶支架上开设有至少一个用于与导电棒限位配合的组装孔，导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；在组装配合步骤中，将导电棒插接于组装孔内，并将结合槽容置于组装孔内；在热熔结合步骤中，对导电棒进行加热处理，以使导电棒周侧的塑胶支架融化并填充结合槽。本发明提供的导电器制造工艺可保障导电器的导电棒和塑胶支架之间的组装结合程度，不仅避免塑胶支架出现开裂现象，还避免导电棒从塑胶支架上脱落，大幅提高了导电器的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种导电器制造工艺，用于制造导电器，其中，所述导电器包括相互组装配合的导电棒和塑胶支架，其特征在于，包括以下步骤：/n料材预备，预备塑胶支架和导电棒，所述塑胶支架上开设有至少一个用于与所述导电棒限位配合的组装孔，所述导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；/n组装配合，将所述导电棒插接于所述组装孔内，并将所述结合槽容置于所述组装孔内；/n热熔结合，对所述导电棒进行加热处理，以使所述导电棒周侧的所述塑胶支架融化并填充所述结合槽。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市宏讯实业有限公司，未经深圳市宏讯实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910703092.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
