[发明专利]具有应力缓冲且各向异性导电的铜柱垫块及其制作方法有效
| 申请号： | 201910703223.7 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110444484B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 梅云辉;李靖;李欣;陆国权 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘国威 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及功率电子器件封装技术领域，为提出可用于双面散热/平面型电子器件与模块的封装的新型铜柱垫块技术方案，实现应力缓冲且各向异性导电。为此，本发明采取的技术方案是，具有应力缓冲且各向异性导电的铜柱垫块制作方法，将若干直径为0.3～0.5mm的绝缘铜丝置入圆形或方形半开模具中，将绝缘铜丝放入模具中时，要使绝缘铜丝超出模具前后端面一段长度，超出模具前端面的长度要大于等于模具自身的长度；当置入的绝缘铜丝充满模具时，将半开的模具合上，将超出模具前端面的绝缘铜丝置入聚合物胶粘剂中，使绝缘铜丝表面及每两根绝缘铜丝间隔中均附有胶粘剂。本发明主要应用于功率电子器件封装场合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 应力 缓冲 各向异性 导电 垫块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有应力缓冲且各向异性导电的铜柱垫块制作方法，其特征是，将若干直径为0.3～0.5mm的绝缘铜丝置入圆形或方形半开模具中，将绝缘铜丝放入模具中时，要使绝缘铜丝超出模具前后端面一段长度，超出模具前端面的长度要大于等于模具自身的长度；当置入的绝缘铜丝充满模具时，将半开的模具合上，将超出模具前端面的绝缘铜丝置入聚合物胶粘剂中，使绝缘铜丝表面及每两根绝缘铜丝间隔中均附有胶粘剂；然后抓住超出模具后端面的绝缘铜丝向后抽拉直至附有胶粘剂的绝缘铜丝位与模具内；将模具及其内的绝缘铜丝加热至80～100℃，保温24小时，最后将绝缘铜丝加工成所需的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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