[发明专利]线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910703333.3 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112312648A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李智;韩雪川;崔荣;刘振波 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种线路板及其制作方法，线路板包括：层叠设置的若干芯板，其中，至少部分芯板的表面包括线路层；其中，线路板上有贯穿部分芯板的槽，所述槽中形成有导电物质，用于连接至少两个芯板中的线路层；所述槽的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得电镀液体能够接触到槽中的任意部位以进行电镀，以形成导电物质。本申请通过改变槽的形状，以改善孔在电镀时药水交换空间不足的问题，进而提升孔的电镀能力，拓展孔的纵深比。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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