[发明专利]一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管在审

专利信息
申请号: 201910704596.6 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110379800A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 李大强;石仙宏;柯栋栋 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L29/861
代理公司: 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 宋妍丽
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供了一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,包括双向TVS管芯;所述双向TVS管芯的一连接端接有两路并联支路,两路支路均接入有低结电容管芯,且两路支路上的低结电容管芯方向相反。本发明通过串联、并联及共极的方式将两组双向低电容TVS管集成在一起,以前需用2只产品的空间,现在只需1只的空间,为线路设计节约了很大的安装空间,实现产品的集成化、小形化。
搜索关键词: 结电容 两路 双向TVS管 陶瓷贴片 管芯 封装 支路 安装空间 并联支路 方向相反 线路设计 低电容 集成化 连接端 小形化 并联 两组 串联 节约
【主权项】:
1.一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管,包括双向TVS管芯,其特征在于:所述双向TVS管芯的一连接端接有两路并联支路,两路支路均接入有低结电容管芯,且两路支路上的低结电容管芯方向相反。
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