[发明专利]一种红外接收芯片测试修调系统在审
| 申请号： | 201910705319.7 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110504180A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨柳;岑栋;谢刚刚;袁俊;张亦锋 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘克宽<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523041 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外接收芯片测试修调系统，包括测试机、红外发光二极管和探针卡，所述测试机分别连接红外发光二极管和探针卡，待测的红外接收芯片放在探针卡上，所述红外接收芯片具有多个修调管脚，相邻的两个修调管脚之间接有二极管，还包括修调电路，所述修调电路包括多个模拟修调开关和多个实际修调开关，所述红外接收芯片中相邻的两个修调管脚分别连接一个模拟修调开关的两端，且分别经两个同步开闭的实际修调开关连接外部电源的正负两极，所述两个同步开闭的实际修调开关闭合则接通所述外部电源把对应两个修调管脚之间的二极管击穿。本系统可在测试出劣品红外接收芯片后，通过修调电路将劣品红外接收芯片的中频修调至标准值。 | ||
| 搜索关键词： | 红外接收芯片 管脚 探针卡 红外发光二极管 电路 同步开闭 外部电源 测试机 二极管击穿 二极管 测试 开关闭合 开关连接 正负两极 接通 | ||
【主权项】：
1.一种红外接收芯片测试修调系统，包括测试机、红外发光二极管和探针卡，所述测试机分别连接红外发光二极管和探针卡，待测的红外接收芯片放在探针卡上，所述红外接收芯片具有多个修调管脚，相邻的两个修调管脚之间接有二极管，其特征是：还包括修调电路，所述修调电路包括多个模拟修调开关和多个实际修调开关，所述红外接收芯片中相邻的两个修调管脚分别连接一个模拟修调开关的两端，且分别经两个同步开闭的实际修调开关连接外部电源的正负两极，所述两个同步开闭的实际修调开关闭合则接通所述外部电源把对应两个修调管脚之间的二极管击穿。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
