[发明专利]一种具有核壳结构的复合微球及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910706131.4 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN110491544A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 姜雷;宗志杰 申请(专利权)人: 嘉兴辰昊新材料科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224;B82Y30/00
代理公司: 31304 上海知义律师事务所 代理人: 杨楠<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 201201 浙江省嘉兴市平*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种具有核壳结构的复合微球及其制备方法。其中复合微球,包括纳米级银微粒、SiO2外壳和交联聚合物;所述纳米级银微粒集中分布在所述复合微球靠近中心的位置,所述SiO2外壳包裹在所述纳米级银微粒的外表面;所述交联聚合物包裹在所述SiO2外壳的外表面;所述纳米级银微粒的粒径为1纳米至200纳米之间;所述SiO2外壳的厚度为1纳米至30纳米之间。本发明所提供的复合微球,在烧结过程中,粒径为纳米级的银微粒可多的进入融化的玻璃层中,从而增加玻璃层中银含量,进而增加了银硅接触点,从而有效提升烧结后银线的导电性。
搜索关键词: 纳米级银微粒 复合微球 交联聚合物 玻璃层 粒径 导电性 核壳结构 集中分布 烧结过程 外壳包裹 烧结 接触点 纳米级 银微粒 银线 制备 融化
【主权项】:
1.一种具有核壳结构的复合微球,其特征在于,包括纳米级银微粒、SiO2外壳和交联聚合物;所述纳米级银微粒集中分布在所述复合微球靠近中心的位置,所述SiO2外壳包裹在所述纳米级银微粒的外表面;所述交联聚合物包裹在所述SiO2外壳的外表面;所述纳米级银微粒的粒径为1纳米至200纳米之间。/n
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