[发明专利]一种芯片转移装置及芯片转移方法在审
| 申请号： | 201910706768.3 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN112309948A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张敏刚;李嘉宸;甘舟;施文杰 | 申请（专利权）人： | 陕西坤同半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安亚信智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 61241 | 代理人： | 任月娜 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开实施例是关于一种芯片转移装置及芯片转移方法。该芯片转移装置包括第一滚轮和第二滚轮，其中，第一滚轮表面包括规则排列的多个第一磁性吸附区，以将LED阵列基板上的多个LED芯片分别吸附至对应的第一磁性吸附区；第二滚轮与第一滚轮间隔预设距离并相对转动，第二滚轮表面包括规则排列的多个第二磁性吸附区，以将吸附于多个第一磁性吸附区的LED芯片分别吸附至对应的第二磁性吸附区；第二滚轮还用于与驱动电路基板相对运动，以将其吸附的多个LED芯片分别转移至驱动电路基板上的对应位置处。本公开实施例，一方面，可以提高LED芯片的转移效率；另一方面，滚轮可以重复利用，有利于降低LED芯片的转移成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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