[发明专利]电流传感器封装件在审
| 申请号： | 201910709352.7 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110854104A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | J·W·霍尔;M·J·瑟登;温彦婷 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“电流传感器封装件”。本发明提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括半导体管芯。该半导体封装件和半导体管芯中的通孔从该半导体封装件和管芯的一侧延伸到该半导体封装件和管芯的相对侧。该通孔被配置为接纳穿过其中的载流导体。至少一个电流传感器形成在该半导体管芯之中或之上并被配置为感测接纳在该通孔中的该载流导体中的电流流动。 | ||
| 搜索关键词： | 电流传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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