[发明专利]对准晶片的方法、接合晶片的方法以及对准晶片的装置在审
| 申请号： | 201910709613.5 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN111048459A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朴玄睦 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种对准晶片的方法、接合晶片的方法以及对准晶片的装置。在对准晶片的方法中，在具有第一对准键的第一晶片上布置具有第二对准键的第二晶片。通过穿过所述第二晶片形成对准孔，以暴露所述第二对准键和所述第一对准键。通过所述对准孔使所述第一对准键和所述第二对准键彼此对准，来将所述第一晶片和所述第二晶片彼此对准。因此，通过所述对准孔暴露的所述第一对准键和所述第二对准键可以被定位在同一条垂直线上，以使所述第一晶片与所述第二晶片精确对准。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 晶片 方法 接合 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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