[发明专利]医用介孔二氧化硅材料及其应用有效
| 申请号： | 201910710154.2 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110314151B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王梦纯;高明;彭战军 | 申请（专利权）人： | 深圳国佳产业基金管理有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/51 | 分类号： | A61K9/51;A61K47/69;A61K38/46;A61K47/34;A61K47/14;A61P3/04;A61P3/06;A61P5/00;A61P9/00;C01B33/18 |
| 代理公司： | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人： | 杨艳珊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种医用介孔二氧化硅材料及其应用，属于医学材料领域。所述介孔二氧化硅材料，其可在口腔、胃、肠道内吸附消化酶并使其失活，其中，介孔二氧化硅颗粒的粒径在50‑200nm之间，孔径在5‑40nm之间；所述介孔二氧化硅颗粒表面涂覆或修饰有高分子聚合物。介孔二氧化硅材料对消化酶具有明显的吸附作用，当表面包被高分子聚合物后，其吸附作用明显增强，并且吸附后的酶的活性也大幅降低；在添加少量的肉豆蔻酸异丙酯后，吸附和酶失活效应更进一步增强；具有极佳的市场应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 医用 二氧化硅 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种医用介孔二氧化硅材料，其可在肠道内吸附消化酶并使其失活，其中，介孔二氧化硅颗粒的粒径在50‑200nm之间，孔径在5‑40nm之间；所述介孔二氧化硅颗粒表面涂覆有高分子聚合物。
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