[发明专利]微细层间线路结构及其制法在审
| 申请号： | 201910710497.9 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN112312650A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种微细层间线路结构，其包括一衬底线路板、一绝缘层、一第二线路层及一导电膏层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底线路板的最顶层，绝缘层覆盖第一线路层，且绝缘层具有多个开窗，第一线路层的一部份自开窗中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，导电膏层填设于开窗中，使第一、第二线路层通过导电膏层形成电性连接；其中，开窗的孔壁上并没有形成镀铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 线路 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
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