[发明专利]一种基板检测装置及其检测方法在审
| 申请号： | 201910710985.X | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN112309889A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李发君;李淑慧;丁百龙 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01S15/08;G01S17/08 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板检测装置及其检测方法，涉及半导体检测技术领域。本发明的检测装置包括：工作腔；静电卡盘安装在所述工作腔内；升降装置贯穿安装在静电卡盘上，相对静电卡盘上下移动；多个支撑部件安装在升降装置顶部，且贯穿静电卡盘；升降装置驱动支撑部件在垂直于静电卡盘的平面内相对于静电卡盘上下移动；多个固定件安装在静电卡盘边缘处，且每个固定件的一端与静电卡盘的边缘相连接；多个测距装置安装在所述静电卡盘的相对侧且与静电卡盘非接触；每个测距装置与支撑部件一一对应设置；每个测距装置的接收面朝向相应的支撑部件和固定件所在的位置。本发明通过测距装置的设计，解决了无法确认基板在装置平台上的位置是否有偏差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
