[发明专利]一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线有效
| 申请号： | 201910711300.3 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110444864B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张洪林;邵建波;陈志坚;胡斌杰 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线，属于毫米波雷达技术领域，主要解决现有毫米波雷达带宽窄、增益低的技术问题，所述天线包括上层微带天线结构、金属地板以及将上层微带天线结构与金属地板连接的连接组件，上层微带天线结构外围设有连接金属地板的金属化背腔，上层微带天线结构包括两个对称布置的金属辐射贴片及位于各金属辐射贴片一侧的金属耦合贴片，连接组件包括贯穿金属地板连接金属耦合贴片的馈电探针，金属地板与金属耦合贴片之间的馈电探针外围设有连接金属地板的金属鞘套，馈电探针与金属鞘套之间为同轴布置。本发明能在33.2GHz～93.5GHz频率范围内实现了回波损耗小于10dB以及在38.3GHz～91.4GHz的频率范围内定向增益大于8dBi的工作特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 增益 毫米波 馈电 封装 天线 | ||
【主权项】：
1.一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线，其特征在于，包括上层微带天线结构、金属地板(1)以及将所述上层微带天线结构与金属地板(1)连接的连接组件，所述上层微带天线结构的外围设有连接所述金属地板(1)的金属化背腔(2)，所述上层微带天线结构包括两个间隔对称布置的金属辐射贴片(3)以及分别位于各所述金属辐射贴片(3)一侧的金属耦合贴片(4)，所述金属辐射贴片(3)与金属耦合贴片(4)位于同一平面，所述连接组件包括贯穿所述金属地板(1)并连接所述金属耦合贴片(4)的馈电探针(6)，所述金属地板(1)与金属耦合贴片(4)之间的馈电探针(6)外围设有连接所述金属地板(1)的金属鞘套(7)，所述馈电探针与金属鞘套(7)之间为同轴布置的结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910711300.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
