[发明专利]混合粒度聚晶金刚石复合片的制备工艺

摘要

本发明提供的一种混合粒度聚晶金刚石复合片的制备工艺，其包括以下步骤：1)硬质合金件制备；2)复合过渡层的制备；3)选用球形微米金刚石，其包括粒度为5～7微米的第一金刚石微粉、粒度为15～19微米的第二金刚石微粉、粒度为25～27微米的第三金刚石微粉和粒度为35～39微米的第四金刚石微粉，将第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉混合后与接合剂进行混合球磨；在惰性气体的保护下干燥并将干燥物压制成聚晶片。本发明改进聚晶片的配比，其大大提高了混合粒度聚晶金刚石复合片的磨耗比、冲击韧性和克努普显微硬度。

主权项

1.一种混合粒度聚晶金刚石复合片的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)硬质合金件制备：选用硬质合金混合料，其中粉料主粒度为15‑21微米，于表面设置有多个异形组合模具中，采用流动温压成型工艺，成型压力为600～800MPa，成型温度为160～180℃；将成型件进行脱脂、烧结，烧结温度为1300～1500℃，时间为12～16小时，得到具有硬质合金件；2)复合过渡层的制备：采用CVD方法，在硬质合金凹槽及表面沉积钼，沉积厚度为10～12微米；3)选用球形微米金刚石，其包括粒度为5～7微米的第一金刚石微粉、粒度为15～19微米的第二金刚石微粉、粒度为25～27微米的第三金刚石微粉和粒度为35～39微米的第四金刚石微粉，第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉的重量份配比为1：(1‑3)：(3‑5)：(2‑4)；将第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉混合后与接合剂进行混合球磨；4)将得到的球磨产物进行在高温炉中，并在惰性气体的保护下干燥，干燥温度为550～570℃，其干燥过程中其控制0.3‑0.5个标准大气压；5)将干燥物压制成聚晶片；6)将硬质合金基底与聚晶片装入叶蜡石块体中；将组装好的叶蜡石块体放入六面顶或两面顶中，逐步加压至4～8GPa，通电流加热，维持6～10min；卸掉载荷，进行后续脱除处理并在聚晶层渗入硅合金即得聚晶复合片。