[发明专利]一种半导体测试板在审
| 申请号： | 201910714089.0 | 申请日： | 2019-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN110286311A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 罗佳文 | 申请（专利权）人： | 苏州领速电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试板，包括测试板主体，所述测试板主体的上表面设置为接线孔与引脚区，所述测试板主体的下方设置有外框，所述外框包括框体，所述框体的内圈设置有阶梯槽，所述框体的上表面四个拐角处与测试板主体之间连接有弹性装置，所述框体的前后侧均安装有锁定装置，所述框体的外圈靠近下方的位置固定有安装座，本发明设置了弹性装置，弹性装置可以使检测机在检测测试板主体时，测试板具有一定上下波动的弹性，这就避免了由于检测机的检测头下压力过大而对测试板具有损伤的情况，设置了锁定装置，锁定装置可以将测试板主体在测试时进行锁定，并且不需要任何的机械手动锁定，可自动且较为方便的实现锁定。 | ||
| 搜索关键词： | 测试板主体 框体 弹性装置 锁定装置 测试板 检测机 上表面 外框 锁定 半导体测试板 半导体测试 手动锁定 安装座 拐角处 检测头 接线孔 阶梯槽 下压力 引脚区 内圈 损伤 测试 检测 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试板，包括测试板主体(1)，所述测试板主体(1)的上表面设置为接线孔与引脚区(11)，其特征在于：所述测试板主体(1)的下方设置有外框(3)，所述外框(3)包括框体(32)，所述框体(32)的内圈设置有阶梯槽(33)，所述框体(32)的上表面四个拐角处与测试板主体(1)之间连接有弹性装置(2)，所述框体(32)的前后侧均安装有锁定装置(5)，所述框体(32)的外圈靠近下方的位置固定有安装座(4)。
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