[发明专利]一种磁控溅射镀膜系统及其控制方法在审
申请号: | 201910714168.1 | 申请日: | 2019-08-03 |
公开(公告)号: | CN110592542A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 乔利杰;宋述兵;杨会生;庞晓露;王瑞俊;郑宝林 | 申请(专利权)人: | 山东司莱美克新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 255000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种磁控溅射镀膜系统,包括真空泵和进气管;及安装于内的真空舱室内侧的极板、磁体、铜背板和靶材,及与靶材正对设置的基板,还包括设置于进气管上的流量阀,及设置于真空舱室内侧,用于特定光谱检测的光纤探头;所述光纤探头电连接到光谱仪;所述光谱仪通信连接到西门子PLC;所述流量阀电连接到西门子PLC;所述磁体为多组子磁体构成阵列;每组所述子磁体包括至少一永磁体和一电磁体;其中所述方法具体如下:第一步,磁控平面调整,第二步,镀膜启动,第三步,电磁体关闭,第四步,磁控溅射监控;本发明的磁控溅射镀膜控制方法,能够完成镀膜反应状态监测和控制,另外能够根据工艺要求,选择磁强等强或某一区域加强功能。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射镀膜 光谱仪 光纤探头 真空舱室 电磁体 电连接 进气管 流量阀 子磁体 靶材 镀膜 监测和控制 磁控溅射 反应状态 工艺要求 光谱检测 平面调整 正对设置 铜背板 永磁体 真空泵 磁控 磁强 等强 基板 极板 监控 | ||
【主权项】:
1.一种磁控溅射镀膜系统包括真空舱室,及用于将真空舱室抽真空的真空泵,及给真空舱室内打入工作气体的进气管;及安装于内的真空舱室内侧的极板,及安装于极板上的磁体,及安装于磁体上的铜背板,及安装于铜背板上的靶材,及与靶材正对设置的基板,其特征在于:还包括设置于进气管上的流量阀,及设置于真空舱室内侧,用于特定光谱检测的光纤探头;所述光纤探头电连接到光谱仪;所述光谱仪通信连接到西门子PLC;所述流量阀电连接到西门子PLC;所述磁体为多组子磁体构成阵列;每组所述子磁体包括至少一永磁体和一电磁体;阵列中的所述永磁体构成一磁场强度相同的平面。/n
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