[发明专利]一种半导体超声焊接自动定位工装及其加工工艺

摘要

本发明涉及夹具技术领域，本发明公开了一种半导体超声焊接自动定位工装，包括工作台、自动夹紧装置、垂直滑动装置、水平滑动装置，所述工作台顶端开设有工作台面板，所述工作台面板下侧设有下部连接块，所述下部连接块两端安装有垂直连接块，所述自动夹紧装置位于工作台两侧，所述工作台下端设有气缸及气管。本发明改变了常规的铝丝超声焊接的加工工艺及工装的加工，可有效的避免在进行铝丝焊接时对DBC板和芯片的损坏，从而大幅降低了加工时的废品率；提高设备自动化程度、降低了工作量，从，加快了工作效率，也提升了加工效果。

主权项

1.一种半导体超声焊接自动定位工装，其特征在于：包括工作台（15）、自动夹紧装置（17）、垂直滑动装置（18）、水平滑动装置（19），所述工作台（15）顶端开设有工作台面板（4），所述工作台面板（4）下侧设有下部连接块（2），所述下部连接块（2）两端安装有垂直连接块（1），所述自动夹紧装置（17）位于工作台（15）两侧，所述工作台（15）下端设有气缸（21）及气管；所述自动夹紧装置（17）包括垂直连接座（7）、水平连接座（5）、自动水平定位装置（6）和连杆（8）；所述连杆（8）两端分别连接垂直连接座（7）与水平连接座（9），所述水平连接座（9）与自动水平定位装置（6）相连；所述自动水平定位装置（6）包括定位框（20）、定位顶针（10）、水平连接块（5）；所述定位框（20）与水平连接块（5），所述定位顶针（10）位于定位框（20）的侧壁上；所述水平滑动装置（18）包括水平导轨（14）、水平直线轴承（13）；所述水平导轨（14）与框架（16）连接，所述水平直线轴承（13）与水平连接块（5）连接；所述垂直滑动装置（19）包括垂直导轨（11）、垂直直线轴承（12）；所述垂直导轨（11）与框架（16）连接，所述垂直直线轴承（12）与垂直连接块（1）连接。