[发明专利]一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具及使用方法在审

专利信息
申请号: 201910714321.0 申请日: 2019-08-03
公开(公告)号: CN110323166A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 吴家健;姚霜霜;尹佳军 申请(专利权)人: 捷捷半导体有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/60
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 明志会
地址: 226017 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体器件的封装技术领域,本发明公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具,包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销,所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位,所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽,所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽,所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本发明结构简单,使用方便,能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效,大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性,带来了很好的经济效益及社会效益。
搜索关键词: 烧结模具 盖板 定位销 底板 应力释放槽 二极管 半导体器件 膨胀系数 烧结产品 中间设置 烧结 定位槽 汽车用 封装 匹配 汽车 芯片
【主权项】:
1.一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具,其特征在于:包括烧结模具底板(1)、烧结模具盖板(3)、框架(5)、框架定位销(2)及盖板定位销(4),所述烧结模具底板(1)上安装有框架定位销(2)用于框架(5)定位,所述烧结模具盖板(3)中间设置有烧结应力释放槽(12),所述烧结模具盖板(3)上开有芯片(8)、定位槽(6),所述烧结模具盖板(3)与烧结模具底板(1)通过盖板定位销(4)连接。
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