[发明专利]一种提高复合材料胶接性能的表面处理方法在审
申请号: | 201910715160.7 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN110527438A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 薛向晨;梁宪珠;魏然 | 申请(专利权)人: | 中航复合材料有限责任公司 |
主分类号: | C09J5/02 | 分类号: | C09J5/02 |
代理公司: | 11008 中国航空专利中心 | 代理人: | 陈宏林<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 101300 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是一种提高复合材料胶接性能的表面处理方法,该方法首先在复合材料预成型体(2)的待胶接表面与可剥布(3)之间加入一层界面胶层(1),封装、固化后,撕掉可剥布(3),将界面胶层(1)上很薄的一层保留在复合材料制件(4)表面,形成薄胶层(5),该薄胶层(5)即能够在复合材料制件(4)的待胶接表面体现出可剥布(3)所形成的粗糙形态、增大胶接面积,本身又具有与复合材料及复合材料胶接胶膜良好的相容性和反应活性,能够与复合材料制件(4)基体和胶接胶膜(6)均发生充分浸润并参与固化反应,从而在两者间形成化学键合的强界面结合。 | ||
搜索关键词: | 胶接 复合材料 复合材料制件 界面胶层 薄胶层 胶膜 粗糙形态 反应活性 固化反应 化学键合 界面结合 预成型体 相容性 撕掉 固化 封装 浸润 保留 | ||
【主权项】:
1.一种提高复合材料胶接性能的表面处理方法,其特征在于:该方法首先在复合材料预成型体(2)的待胶接表面与可剥布(3)之间加入一层界面胶层(1),封装、固化后,撕掉可剥布(3),使界面胶层(1)在复合材料制件(4)待胶接的粗糙表面保留连续的薄胶层(5),该薄胶层(5)的厚度为界面胶层(1)厚度的1~10%。/n
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