[发明专利]一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法在审
| 申请号： | 201910715378.2 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110505768A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 肖安 | 申请（专利权）人： | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄亮亮<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制作技术领域，尤其为一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，包括基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔；本发明工序简易、药水消耗量低、污水产生量低、水消耗量低、不含有害化学物质、低螯合物以及少沉淀物产生等环保效益，亦具有不受钯价格影响、占用空间低、减省投资成本、低生产成本以及高收益等经济效益，更具有选择性工序、无铜粒生产、盲孔能力、水平和垂直均可、出色内层结合力、盲孔开窗位不起泡等技术优势，该线路板高分子导电膜孔工艺搭配图形电镀的生产工艺更具有线宽及BGA大小易控制，不会造成线细以及BGA变小问题，而且无需一铜后塞，缩减了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 高分子导电膜 低生产成本 线路板制作 起泡 线路板 工艺搭配 化学物质 环保效益 技术优势 价格影响 聚合工艺 水消耗量 图形电镀 占用空间 结合力 螯合物 消耗量 药水 变小 导电 后塞 基板 开窗 开料 两层 内层 铜箔 铜粒 线宽 生产工艺 平行 简易 垂直 污水 收益 制作 投资 生产 | ||
【主权项】：
1.一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nA、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；/nB、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；/nC、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；/nD、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；/nE、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；/nF、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；/nG、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；/nH、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。/n
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