[发明专利]精密金属支架结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910716647.7 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112331633A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李国华 | 申请（专利权）人： | 洪捷实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L33/62;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种精密金属支架结构及其制作方法，可作为发光二极管支架或晶片导线架，包含步骤如下:a)提供一至少一面设置一黏着层的绝缘片与一金属箔；b)该绝缘片形成至少一个开孔；c)将该金属箔的一第一表面与绝缘片压合且由黏着层固定；d)对金属箔进行镀铜，使开孔下的金属箔形成一第一接点以及位于金属箔的一第二表面增加一镀铜层；e)金属箔与绝缘片压合后于上下表面涂布一光阻，做选择性曝光后对金属箔上的镀铜层进行蚀刻，以形成至少一导线与部分形成于导线上的第二接点；及f)在第二表面形成一绝缘层，并采用微影制程使第二接点外露于绝缘层，借由上述方式可由绝缘片及金属箔蚀刻取代了传统冲压方式来形成导线架或LED金属支架。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 金属支架 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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