[发明专利]一种高精度的基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型在审
| 申请号： | 201910717061.2 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110895635A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡志匡;张琦;孙海燕;王子轩;徐彬彬;郭宇锋 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 张玉红 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高精度的基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型，首先确定芯片内部各个组件的尺寸及其热导率，并将这些参数代入相应的热阻计算公式中并计算出每个组件的热阻值；其次将热阻值代入热阻网络中，可以得到叠层芯片在不同工况下的结温预测模型，最后将结温预测值与仿真值作比较，得到两者之间的相对误差，以验证结温预测模型的准确性。本发明针对原先大多数叠层芯片结温预测模型效率较低、成本较高等不足，创新性地构建了叠层芯片的热阻网络模型，在所述模型中重点考虑了粘接胶的接触热阻以及各个芯片之间的热量耦合效应，提高了预测精度和热设计的效率，此外还降低了设计的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 基于 网络 芯片 预测 模型 | ||
【主权项】：
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