[发明专利]一种具有精确定位功能的芯片拾取设备在审
申请号: | 201910717797.X | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN110491818A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 金荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市律远汇智科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种具有精确定位功能的芯片拾取设备,包括固定板、移动机构、处理器、移动块、调节机构、调节板和吸附机构,调节机构包括转动组件、转轴、转动板和调节组件,转动组件包括第一电机、第一齿轮、第二齿轮和支撑单元,调节组件包括固定杆、调节单元、调节块和支杆,移动机构包括平移组件、平移板、传送带和两个驱动组件,该具有精确定位功能的芯片拾取设备通过调节机构便于带动调节板转动,使得调节板下方吸附机构中的吸盘的角度与芯片保持平行,并且通过移动机构可带动移动块在平面进行移动,调节吸盘的位置,使得吸盘正对芯片的正中心,方便将吸盘牢固地吸附起来,完成拾取工作,从而提高了设备的实用性。 | ||
搜索关键词: | 吸盘 移动机构 调节板 精确定位功能 调节组件 吸附机构 芯片拾取 转动组件 移动块 齿轮 芯片 传送带 平移组件 驱动组件 支撑单元 固定板 固定杆 平移板 正中心 转动板 处理器 拾取 吸附 正对 支杆 转轴 转动 平行 电机 移动 | ||
【主权项】:
1.一种具有精确定位功能的芯片拾取设备,其特征在于,包括固定板(1)、移动机构、处理器(2)、移动块(3)、调节机构、调节板(4)和吸附机构,所述处理器(2)、固定板(1)、移动机构、移动块(3)、调节机构、调节板(4)和吸附机构从上而下依次设置,所述处理器(2)内设有PLC,所述移动机构与移动块(3)传动连接,所述调节机构与调节板(4)传动连接;/n所述调节机构包括转动组件、转轴(5)、转动板(6)和调节组件,所述转动组件与转轴(5)传动连接,所述转动板(6)固定在转轴(5)的底端,所述调节组件位于调节板(4)和转动板(6)之间,所述转动组件包括第一电机(7)、第一齿轮(8)、第二齿轮(9)和支撑单元,所述第一电机(7)固定在移动块(3)的下方,所述第一电机(7)与PLC电连接,所述第一电机(7)与第一齿轮(8)传动连接,所述第一齿轮(8)与第二齿轮(9)啮合,所述第二齿轮(9)同轴固定在转轴(5)上,所述转轴(5)通过转动单元与移动块(3)连接,所述调节组件包括固定杆(10)、调节单元、调节块(11)和支杆(12),所述固定杆(10)的顶端固定在转动板(6)的下方,所述固定杆(10)的底端与调节板(4)铰接,所述调节单元与调节块(11)传动连接,所述调节块(11)通过支杆(12)与转动板(6)铰接;/n所述移动机构包括平移组件、平移板(13)、传送带(14)和两个驱动组件,所述平移组件与平移板(13)传动连接,所述传送带(14)的两端分别通过两个驱动组件设置在平移板(13)的下方,所述驱动组件包括第二电机(15)、驱动轴、轴承(16)和滚筒(17),所述第二电机(15)和滚筒(17)均固定在平移板(13)的下方,所述第二电机(15)与驱动轴的一端传动连接,所述驱动轴的另一端设置在轴承(16)内,所述滚筒(17)同轴固定在驱动轴上,所述滚筒(17)抵靠在传送带(14)的内侧,所述第二电机(15)与PLC电连接,所述移动块(3)固定在传送带(14)的下方。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市律远汇智科技有限公司,未经深圳市律远汇智科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910717797.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调式翻片装置
- 下一篇:平衡静电力的方法和静电卡盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造