[发明专利]研磨装置及研磨方法在审

专利信息
申请号: 201910720309.0 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN110802519A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 外崎宏;陈柏翰;曾根忠一 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B53/017;H01L21/67
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种提高研磨速率的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨,具备:研磨台,所述研磨台构成为能够旋转,并用于支承所述研磨垫;基板保持部,所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫;以及研磨液除去部,所述研磨液除去部用于从所述研磨面除去所述研磨液,所述研磨液除去部具有向所述研磨面喷射清洗液的冲洗部和对喷射有所述清洗液的所述研磨面上的研磨液进行吸引的吸引部,所述冲洗部具有由侧壁包围的清洗空间,所述侧壁具有使所述清洗空间朝向所述研磨台的径向外侧开口的开口部。
搜索关键词: 研磨 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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