[发明专利]一种线路板通孔的填孔方法在审
| 申请号： | 201910720645.5 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110536565A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 33102 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 袁忠卫<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种线路板通孔的填孔方法，步骤：基板开料；钻出导通孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；压膜；曝光、显影；图形电镀；退膜；研磨：面铜厚度减薄、整平。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 镀铜 图形电镀 减小 铜层 横截面增加 绝缘层沉积 线路板通孔 加厚 电镀效率 厚度减薄 基板表面 面积减小 药水损耗 增加生产 制作工艺 研磨 大电流 导通孔 孔内壁 内铜层 散热 导电 沉铜 基板 开料 孔壁 填孔 退膜 显影 压膜 整平 走线 承载 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)基板开料；/n2)钻出导通孔；/n3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层；/n4)镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；/n5)压膜；/n6)曝光、显影；/n7)图形电镀；使导通孔内填满镀铜；/n8)退膜；/n9)研磨：面铜厚度减薄、整平。/n
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