[发明专利]晶背减薄的方法有效
| 申请号： | 201910721460.6 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110429022B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 余兴 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶背减薄的方法，所述方法包括如下步骤：提供一半导体晶圆，所述半导体晶圆具有一背面；对所述半导体晶圆的背面进行研磨，以减薄所述半导体晶圆及初步改善所述半导体晶圆背面的平整度及粗糙度；在所述半导体晶圆的背面形成氧化物钝化层；对所述半导体晶圆背面继续进行化学机械研磨，使所述半导体晶圆的晶背减薄至预设厚度及使所述半导体晶圆的背面的平整度及粗糙度达到预设值。本发明优点是，在减薄晶圆的过程中采用机械研磨的工艺，并未采用酸式蚀刻，且在进行化学机械研磨之前形成氧化物钝化层，能够明显改善半导体晶圆的晶背的平整度及粗糙度，得到高品质的半导体晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 晶背减薄 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶背减薄的方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一半导体晶圆，所述半导体晶圆具有一背面；对所述半导体晶圆的背面进行研磨，以减薄所述半导体晶圆及初步改善所述半导体晶圆背面的平整度及粗糙度；在所述半导体晶圆的背面形成氧化物钝化层；对所述半导体晶圆背面继续进行化学机械研磨，使所述半导体晶圆的晶背减薄至预设厚度，及使所述半导体晶圆的背面的平整度及粗糙度达到预设值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯盟科技有限公司，未经芯盟科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910721460.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅片清洗沥干装置及方法、清洗烘干装置及方法
- 下一篇：晶背减薄的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
