[发明专利]一种基于电化学沉积的金属微构件拾取方法有效
申请号: | 201910722059.4 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN110315464B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 李东洁;许吉勇;俞敏峰;荣伟彬;杨柳 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;B25J15/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 岳泉清 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种基于电化学沉积的金属微构件拾取方法,涉及一种金属微构件拾取方法。目的是解决现有的金属微构件拾取困难且易损伤的问题,拾取方法:根据拾取对象的受力条件计算能够成功拾取所需的移液管的最小管嘴半径,选取移液管;计算稳态电流,计算沉积高度和沉积时间,接通电源进行拾取。本发明金属微构件拾取时采用的移液管体积小,能够拾取多种类型的金属微构件和应用在制造复杂微机电系统中,拾取时不损伤金属微构件。本发明适用于金属微构件的拾取。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电化学 沉积 金属 构件 拾取 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于电化学沉积的金属微构件拾取方法,其特征在于:该方法按照以下步骤进行:步骤一:根据金属微构件的受力条件计算能够成功拾取所需的移液管的最小管嘴半径rNozzle;所述金属微构件的受力条件满足公式(1):FVDW+G=σe*SNozzle (1)公式(1)中,FVDW为单位长度的金属微构件和基底之间产生的范德华力;G为金属微构件的重力;σe为金属微构件的抗拉强度;SNozzle为移液管管嘴的横截面积;当
时忽略重力;步骤二:取管嘴半径为rNozzle的移液管;所述移液管管嘴与移液管主体之间设置有直管段,直管段的半径大于移液管管嘴半径,直管段的半径为r,移液管管嘴长度为Ll;步骤三:计算稳态电流i;所述稳态电流i的表达式为:
公式(5)中,Z是金属微构件对应的金属离子充电数;F是法拉第常数,D是离子的扩散系数;Ll是管嘴长度;c是电解液的浓度;d为管嘴直径;步骤四:计算沉积金属高度Lz;沉积金属高度Lz为移液管管嘴内沉积金属的高度和移液管管嘴上方直管段内沉积金属的最小高度的总和;所述沉积金属高度Lz的表达式为:Lz=L1+h (6)公式(6)中,Ll是移液管管嘴的长度,即移液管管嘴内沉积金属的高度;h是移液管管嘴上方直管段内沉积金属的最小高度;步骤五:、计算沉积金属的生长速率v;所述沉积金属的生长速率v的表达式为:
公式(8)中,i表示稳态电流;M表示沉积金属的摩尔质量;n表示沉积金属离子的带电数;F为法拉第常数;ρ为沉积金属的密度:Dw为沉积金属的直径,当沉积金属在移液管管嘴内形成时,沉积金属的直径Dw等于管嘴直径d;,当沉积金属在移液管的直管段内形成时,沉积金属的直径Dw等于直管段的半径r的2倍;步骤六:计算得到高度为Lz的沉积金属所需的沉积时间t;步骤七:将金属微构件置于导电基底上,向移液管内填充电解液,在移液管进口端套设转接套管,转接套管另一端连接进气管,在转接套管侧壁开口,将微电极一端从转接套管侧壁开口插入至电解液内部,然后密封转接套管侧壁开口,微电极另一端连接至电源阳极,导电基底连接电源阴极,将移液管固定到微动平台上,利用微动平台将移液管移动到金属微构件上方;向移液管的进气管通入气体,使移液管管嘴端面的电解液形成凸出的电解液表面,同时利用微动平台降低移液管至移液管管嘴接触金属微构件,然后开启电源施加步骤三计算得到的稳态电流i进行沉积,沉积时间为t,沉积完成后移动移液管且金属微构件随移液管移动,即完成金属微构件拾取。
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