[发明专利]半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 201910724417.5 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110819067A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 堤吉弘;串原直行;工藤雄贵;川村训史;浜本佳英 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/08;C08K7/18;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可得到成型性优异、即使在高温条件下也为低弹性模量且不降低玻璃化转变温度、并且耐回流性和耐热性良好的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分，其中，(A)成分为在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(C)成分为无机填充材料；(D)成分为阴离子类固化促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 热固性 树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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