[发明专利]钼圆PVD磁控溅射镀膜方法在审
申请号: | 201910724611.3 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN110551983A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 高敏杰;詹晓北;吴剑荣;李志涛;俞叶;赵占平 | 申请(专利权)人: | 宜兴市科兴合金材料有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/02 |
代理公司: | 32248 无锡大扬专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 杨青 |
地址: | 214200 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于钼圆片生产技术领域,具体涉及钼圆PVD磁控溅射镀膜方法,包括以下步骤:(1)钼圆在镀膜前被加热到100℃~150℃;(2)用高频等离子轰击钼圆片表面,对钼圆表面所吸附的杂质做进一步清除;(3)再开始用磁控溅射的方法在钼圆表面镀膜。本发明提供的钼圆PVD磁控溅射镀膜方法,既能保证镀制薄膜层的致密性,减少膜的厚度,并且达到较小的薄膜应力,不易开裂。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射镀膜 圆表面 钼圆片 镀膜 高频等离子 磁控溅射 生产技术 薄膜层 致密性 镀制 吸附 薄膜 轰击 加热 保证 | ||
【主权项】:
1.钼圆PVD磁控溅射镀膜方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)钼圆在镀膜前被加热到100℃~150℃;/n(2)用高频等离子轰击钼圆片表面,对钼圆表面所吸附的杂质做进一步清除;/n(3)再开始用磁控溅射的方法在钼圆表面镀膜。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜兴市科兴合金材料有限公司,未经宜兴市科兴合金材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910724611.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类