[发明专利]钼圆PVD磁控溅射镀膜方法在审

专利信息
申请号: 201910724611.3 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN110551983A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 高敏杰;詹晓北;吴剑荣;李志涛;俞叶;赵占平 申请(专利权)人: 宜兴市科兴合金材料有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/02
代理公司: 32248 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 代理人: 杨青
地址: 214200 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于钼圆片生产技术领域,具体涉及钼圆PVD磁控溅射镀膜方法,包括以下步骤:(1)钼圆在镀膜前被加热到100℃~150℃;(2)用高频等离子轰击钼圆片表面,对钼圆表面所吸附的杂质做进一步清除;(3)再开始用磁控溅射的方法在钼圆表面镀膜。本发明提供的钼圆PVD磁控溅射镀膜方法,既能保证镀制薄膜层的致密性,减少膜的厚度,并且达到较小的薄膜应力,不易开裂。
搜索关键词: 磁控溅射镀膜 圆表面 钼圆片 镀膜 高频等离子 磁控溅射 生产技术 薄膜层 致密性 镀制 吸附 薄膜 轰击 加热 保证
【主权项】:
1.钼圆PVD磁控溅射镀膜方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)钼圆在镀膜前被加热到100℃~150℃;/n(2)用高频等离子轰击钼圆片表面,对钼圆表面所吸附的杂质做进一步清除;/n(3)再开始用磁控溅射的方法在钼圆表面镀膜。/n
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