[发明专利]高熔点泡沫金属板的焊接方法及金属板有效
申请号: | 201910724704.6 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN110587110B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 王卫兵;侯红亮;赵大龙;段学平;牛涛;赵志勇 | 申请(专利权)人: | 山东碳垣纳米科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K20/16;F16S1/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 董李欣 |
地址: | 264200 山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及焊接技术领域,具体公开了一种高熔点泡沫金属板的焊接方法,泡沫金属板内具有连续、贯穿的孔洞,包括以下步骤:将两个待焊泡沫金属板对接放置后进行装夹固定,并预留对接间隙;将粉状焊接辅助材料填充于所述泡沫金属板对接端头处的孔洞内以及所述对接间隙内,且所述粉状焊接辅助材料溢出所述泡沫金属板对接端的表面;沿着所述对接间隙碾压所述粉状焊接辅助材料;沿着所述对接间隙进行搅拌摩擦焊接。本发明实施例克服了高熔点泡沫金属板焊接过程中易烧穿、接头力学性能低等问题,同时还提高了焊接成品的耐电化学腐蚀性能,简化了焊接工艺。 | ||
搜索关键词: | 熔点 泡沫 金属板 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高熔点泡沫金属板的焊接方法,所述泡沫金属板内具有连续、贯穿的孔洞,其特征在于,包括以下步骤:/n将两个待焊泡沫金属板对接放置后进行装夹固定,并预留对接间隙;/n将粉状焊接辅助材料填充至所述泡沫金属板对接端头处的孔洞内以及所述对接间隙内,且所述粉状焊接辅助材料溢出所述泡沫金属板对接端的表面;/n沿着所述对接间隙碾压所述粉状焊接辅助材料及所述泡沫金属板对接端;/n沿着所述对接间隙进行搅拌摩擦焊接。/n
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