[发明专利]一种单晶拼棒对晶线工装装置及单晶开方方法在审

专利信息
申请号: 201910725050.9 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN110480853A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 陈建;周炎 申请(专利权)人: 江苏高照新能源发展有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 楼高潮<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 212215 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于单晶开方技术领域,具体涉及一种单晶拼棒对晶线工装装置及单晶开方方法。所述单晶拼棒对晶线工装装置包括底座和多个调整装置;所述调整装置通过滑槽或导轨和底座可移动连接;其中,所述调整装置包括单晶棒中心点定位部件、第一滑块和第二滑块,所述第一滑块的下方和底座可活动连接;所述第二滑块的下方和第一滑块的上方可活动连接;所述单晶棒中心点定位部件位于第二滑块的左右两侧或单侧中心点位置。本发明将单晶短棒拼连粘接成单晶长棒,再进行开方;通过该工装装置,可以准确找出两根单晶棒的晶向线、中心点位置,本发明将两根单晶棒连接并粘接,避免单晶晶线被切除的问题。
搜索关键词: 单晶 单晶棒 第二滑块 第一滑块 调整装置 工装装置 开方 底座 中心点位置 定位部件 中心点 粘接 可活动连接 可移动连接 活动连接 左右两侧 长棒 导轨 短棒 滑槽 晶向 切除
【主权项】:
1.一种单晶拼棒对晶线工装装置,其特征在于,包括底座和多个调整装置;所述调整装置通过滑槽或导轨和底座可移动连接;其中,所述调整装置包括单晶棒中心点定位部件、第一滑块和第二滑块,所述第一滑块的下方和底座可活动连接;所述第二滑块的下方和第一滑块的上方可活动连接;所述单晶棒中心点定位部件位于第二滑块的左右两侧或单侧中心点位置。/n
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