[发明专利]一种叠片组件互联结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种叠片组件互联结构，叠瓦小片的正面电极与相邻叠瓦小片的背面电极通过锡膏连接，所述锡膏采用间隔方式涂设或印刷在正面电极和背面电极之间，锡膏的熔点小于160°；所述锡膏为铟锡银合金，其中，铟含量占铟锡银总质量的40‑60％，锡含量占铟锡银总质量的40‑60％，银含量占铟锡银总质量的0.5‑3.9％。本发明设计的低熔点的锡膏，采用高电导率焊锡合金低熔点锡膏，增强组件的可靠性，锡膏采用铟锡银、锡铋、锡银或铟锡中的一种或者多种合金成分制成，其独特的成分配比，使得锡膏制作成本较含有贵金属银的导电胶低，大大降低了生产成本，提升企业的产品竞争力。

主权项

1.一种叠片组件互联结构，包括叠瓦小片(1)，所述叠瓦小片(1)的小片正面(2)印刷有正面电极(3)，所述叠瓦小片(1)的小片背面(5)印刷有背面电极(6)，其特征在于：叠瓦小片(1)的正面电极(3)与相邻叠瓦小片(1)的背面电极(6)通过锡膏(4)连接，所述锡膏(4)采用间隔方式涂设或印刷在正面电极(3)和背面电极(6)之间，锡膏(4)的熔点小于160°；所述锡膏(4)为铟锡银合金，铟锡银合金由铟、锡、银三种合金元素组成，其中，铟含量占铟锡银总质量的40‑60％，锡含量占铟锡银总质量的40‑60％，银含量占铟锡银总质量的0.5‑3.9％。