[发明专利]一种多芯片嵌入式ABF封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910727116.8 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110571197A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;雷珍南;林挺宇;华显刚;蔡琨辰 | 申请（专利权）人： | 广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;B29C65/50 |
| 代理公司： | 44401 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市狮山镇南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多芯片嵌入式ABF封装结构及其制作方法，采用真空热压的方式进行塑封，塑封设备便宜，塑封工艺简便，可在提高封装效率的同时，尽可能的降低单面塑封所带来的翘曲问题，保证后续工艺的可实施性，及减少封装成本。同时通过对治具及载板的独特设计，让治具在承载载板的同时，更易于载板的放置操作与取下的操作。并且相较于加压塑封，采用ABF胶塑封，仅需真空热压即可，所以受力也小。而且ABF胶没有硅颗粒等材质，不易伤害芯片的Pad，芯片面朝上或朝下都可以，对于Face‑down及Face‑up的后续工艺都是可行的。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 载板 后续工艺 真空热压 封装结构 封装效率 塑封工艺 多芯片 硅颗粒 嵌入式 实施性 芯片面 朝上 翘曲 取下 受力 治具 封装 加压 承载 芯片 伤害 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片嵌入式ABF封装结构，其特征在于，包括：/n待封装件，所述待封装件包括载板和多个待封装的芯片，所述载板上表面和下表面分别贴上薄膜，所述芯片贴于所述薄膜上,所述芯片上贴合至少一层ABF胶，所述ABF胶的总厚度大于等于所述芯片的厚度；/n料槽，所述料槽设有上槽和下槽，所述下槽一侧设有至少一个治具，所述待封装件设于所述治具上；/n所述待封装件上方设有上模具，所述上模具设有所述上槽，所述ABF胶贴合在所述芯片上并设于所述上槽内；所述待封装件下方设有下模具，所述下模具设有所述下槽，所述ABF胶贴合在所述芯片上并设于所述下槽内。/n
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