[发明专利]LED封装结构有效
| 申请号： | 201910728014.8 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110410691B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 胡伟强 | 申请（专利权）人： | 荔浦美亚迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V14/02;F21V19/00;F21V21/14;F21V29/65;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 刘艳玲 |
| 地址： | 546612 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，包括一顶壳、底壳以及一具有形变能力的中间连接件，所述中间连接件设置于顶壳与底壳之间，用于连接顶壳与底壳并将顶壳与底壳之间组成一个密封的一体式结构，所述顶壳与底壳的内部形成一个安装腔，中间连接件的中间形成一个空腔，空腔上下面与安装腔相通，空腔内壁面形成一个倾斜安装面，该倾斜安装面上安装有一块以上的灯板，灯板上均设置有LED灯珠，中间连接件的内侧端呈倾斜的内凸状。本发明的LED封装结构，采用一种非常简单的结构，简化LED封装体内部结构，其具有非常好的散热性能以及装配整洁性，并可省去灯具出光的角度调节结构，可将LED封装体的体积做到最小，厚度更薄。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括一顶壳、底壳以及一具有形变能力的中间连接件，所述中间连接件设置于顶壳与底壳之间，用于连接顶壳与底壳并将顶壳与底壳之间组成一个密封的一体式结构，所述顶壳与底壳的内部形成一个安装腔，中间连接件的中间形成一个空腔，空腔上下面与安装腔相通，空腔内壁面形成一个倾斜安装面，该倾斜安装面上安装有一块以上的灯板，灯板上均设置有LED灯珠，中间连接件的内侧端呈倾斜的内凸状，中间连接件的上端面上形成一个安装面，环形的驱动电源板安装于该安装面上，中间连接件的外侧面形成一个环形的气流环。
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