[发明专利]集成电子元件模块、包含其的半导体封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910728015.2 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112349712A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张聪;邱进添;杨旭一;邓琪 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/56;H01L21/683;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种无衬底的集成电子元件模块，用于半导体封装体中，所述集成电子元件模块包括至少两个电子元件，所述至少两个电子元件中的每一个电子元件具有第一电连接体；以及第一模塑料，包封所述至少两个电子元件，所述第一模塑料包括所述集成电子元件模块的第一平坦表面和相对的第二平坦表面，其中，所述第一电连接体中的每一个直接暴露于所述集成电子元件模块的第一平坦表面上。此外，提供了一种包含所述集成电子元件模块的半导体封装体及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电子元件 模块 包含 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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