[发明专利]一种柔性电路板用银浆料的制备方法在审
| 申请号： | 201910728979.7 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110536546A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 何伟雄;肖海明 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 肖宇扬<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528308 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电路板用银浆料，所述银浆料由以下重量份比的组分组成：高分子树脂7.5‑10份、固化剂0.5‑1.2份、分散剂0.5‑1.0份、金属银粉40‑48份、润湿剂0.5‑1.0份、消泡剂0.5‑1.0份、附着力促进剂0.5‑1.2份、溶剂32‑48份。本发明相对于现有技术，采用粒径2.0‑6.0的片状银粉，利用固化剂、附着力促进剂、润湿剂的合理搭配，使导电银浆料产品具有适用范围广、附着力好、导电性好、耐弯折优异的优点，可满足丝印工艺获得边缘平整的线路。同时，本发明采用三元羟基氯醋树脂为快干树脂，搭配合适的固化剂、良好溶解性的溶剂，制得可快速固化的导电银浆料产品，固化时间由原来的30min～40min减至5min～6min，提高固化效果。 | ||
| 搜索关键词： | 固化剂 附着力促进剂 导电银浆料 润湿剂 溶剂 固化 搭配 附着力 导电性 高分子树脂 柔性电路板 边缘平整 金属银粉 快速固化 氯醋树脂 片状银粉 丝印工艺 重量份比 分散剂 干树脂 耐弯折 消泡剂 银浆料 浆料 粒径 用银 羟基 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板用银浆料，其特征在于，所述银浆料由以下重量份比的组分组成：高分子树脂7.5-10份、固化剂0.5-1.2份、分散剂0.5-1.0份、金属银粉40-48份、润湿剂0.5-1.0份、消泡剂0.5-1.0份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂32-48份。/n
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