[发明专利]柔性电路板及其制备方法、电子设备在审
| 申请号： | 201910729194.1 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110493949A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 向军军 | 申请（专利权）人： | 上海创功通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 戴莹瑛<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电路技术领域，公开了一种柔性电路板及其制备方法、电子设备。柔性电路板包括：电路板主体与EMI层；电路板主体上形成有凹槽，凹槽的底部的至少部分形成接地部，凹槽中设置有导电物质；导电物质与接地部相接触，且导电物质的表面与电路板主体形成有凹槽的面位于同一平面上；电路板主体形成有凹槽的面上设置有EMI层，EMI层与导电物质相接触。本发明中，使得电路板主体上设置的EMI层的保持平整，避免了EMI层的弯折，从而提升了柔性电路板抗电磁干扰的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板主体 导电物质 柔性电路板 接地部 电路技术领域 抗电磁干扰 电子设备 弯折 制备 平整 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：电路板主体与EMI层；/n所述电路板主体上形成有凹槽，所述凹槽的底部的至少部分形成接地部，所述凹槽中设置有导电物质；所述导电物质与所述接地部相接触，且所述导电物质的表面与所述电路板主体形成有所述凹槽的面位于同一平面上；/n所述电路板主体形成有所述凹槽的面上设置有所述EMI层，EMI层与导电物质相接触。/n
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